惠普战66系列属于惠普的商务本系列，在前段时间，我们曾经点评过战66的锐龙版笔记本，发现它着实是戳中了一部分消费者的软肋，不得不说，在价格方面，AMD真的是屠夫级别的。
如今战66锐龙版得到了升级，搭载了最新的Ryzen5 3500U处理器，再一次主打性价比。
那么我们今天就来聊聊这台战66 AMD升级版。
它延续了之前轻薄商务的外观设计，那么前代的缺点是否都已经补足了呢？
今天我们就来简单分析一下：
惠普 战66 AMD升级版
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
R5-3500U 处理器
8GB 内存
256GB 固态硬盘
14英寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
厚 17.95mm
机身重 1.6kg
适配器重 370g
预约售价3799元
它的优缺点如下：
优点！
1，外部接口丰富，搭载指纹识别功能
2，内部拓展性较好，支持双内存插槽+2.5寸硬盘位
3，售后服务较好（1年上门维修）
缺点！
1，屏幕素质一般
2，高负载下风扇声调比较尖锐
3，键盘没有背光
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
双通道8GB内存已经足够日常影音娱乐使用，机器自带两个内存插槽，如有需要可自行更换内存。
固态硬盘是256GB的海力士BC501，支持PCIe3.0x2和NVMe，主板固态硬盘插槽支持PCIe3.0x4，如有需要可自行更换固态硬盘。
机器还预留了一个SATA接口，可以升级机械硬盘或者SATA接口的固态硬盘。
【购买建议】
1，对性价比有极高的要求
2，对内存、硬盘扩展性和接口数量有一定要求
3，对键盘背光没有需求
这台笔记本电脑最大的特点就是它的性价比了，预约售价3799元，客观地说，性价比非常高。
机身方面，战66的A/C面为金属材质，C面和侧面3D一体成型，支持180°屏幕开合。
由于机身没有走极致轻薄的路线，所以它的内、外部接口也是比较齐全的，三个全尺寸USB，一个全功能Type-C（PD充电+DP视频输出+数据传输），一个SD卡槽和一个HDMI，RJ45网线接口，内存和硬盘插槽也都有，接口齐全对于商务本来说很重要。
另外官方宣传机器通过13项以上的军用标准认证，并标配防泼键盘，这同样也是商务本的特点。
由于这次升级版可以看做是核心部件的迭代，因此这款战66仍然是没有背光键盘的，因此在偶尔黑暗环境下使用的时候，可能需要比较熟悉键盘布局。
续航方面，它的电池容量为45Wh，PCmark8续航测试成绩稍有提升，达到了4小时11分钟，相比升级前有半小时的优势，实际更为轻度的使用，坚持5-6小时没有问题，30分钟可以充50%的电。
售后方面，这台电脑支持1年内上门维修服务，这也是商务本的一大优势。
值得一提的是，如果你肯加249元，那可以升级3年带电池保修+3年上门服务。
噪音方面，它的满载人位分贝值为43dB，但高负载下声音有些尖锐，属于一般水平。
所以如果你想要一台入门级别的商务轻薄本，且有较好的内外扩展和售后，那么这台笔记本可以考虑一下。
但如果你希望能玩3A大作，那么这个级别的笔记本可能不太适合你。
【猪王的良心结语】
上图是战66 AMD升级版的拆机实拍图，双热管单风扇的组合。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：R79 Ver. 01.01.01
针对无独显的轻薄本，我们使用负载较低的Stress cpu进行压力测试。
在满载状态下，CPU温度最高67.3℃，稳定在60.8℃，功耗18W，频率维持在3.0GHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为37℃，WASD键位区域在35℃附近，方向键32.6℃。左腕托温度为33℃。
背面温度如上图所示，最高温度约41℃，中心点温度35.2℃。
战66 AMD升级版，顾名思义，就是战66锐龙版升级了CPU，从R5-2500U升级成R5-3500U。
得益于CPU本身制程的提升，加上机器本身散热模组不错，C\D面在压力测试中温度较低，日常使用中会有一个比较好的体验。
美中不足的是，CPU的长时功耗为18W而非22W，在这个散热条件下，个人认为可以尝试提高功耗来提高CPU性能。
从核心硬件上来说，确实是只升级了CPU这一块，但总体的提升也均基于这颗R5-3500U。
在制程提升后，之前AMD笔记本经常被诟病的短续航问题得到了一定的缓解，并且在CPU压力测试中的频率提升了0.4GHz，这一切升级对于日常使用来说，是有非常重要的意义的。
之前我们期待过新的处理器可以解决频率和电源管理问题，那么显然AMD在这两个方面做了不少努力。
这款CPU升级后的的锐龙笔记本，在不追求极致轻薄的机身的路线下，提供了较强的内部扩展性和外部接口，加上商务本的可靠安全特性，为4000 元左右轻薄本市场提供了一个具有超高性价比的产品。
猪王二手
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